T-PARTS
Intel рассекретила планы выпуска процессоров
Intel рассекретила «дорожную карту», в соответствии с которой в ближайшие два года будет происходить развитие процессоров линейки Xeon для дата-центров и задач, связанных с высокопроизводительными вычислениями. Информация стала достоянием общественности в ходе саммита Data-Centric Innovation Summit в Санта-Кларе, Калифорния.
Xeon Сooper Lake-SP, выход которого запланирован на 2019 г. разработан для «платформы нового поколения» Whitley, приходящей на смену Purley. Она обеспечит работу процессоров с потребляемой мощностью до 230 Вт. Для сравнения: уровень энергопотребление текущего поколения Skylake-SP варьируется от 140 до 205 Вт; Cascade Lake-SP – в диапазоне от 165 до 205 Вт. Рост потребляемой мощности и, как результат, повышение тепловыделения, у новых чипов Intel объясняется увеличением максимальной тактовой частоты, числа ядер и применением Omni-Path, высокопроизводительной коммуникационной архитектуры для вычислительных кластеров.
Помимо перечисленного, Whitley отличается поддержкой восьмиканального режима работы до 1 ТБ оперативной DDR4-памяти на частоте до 2933 МГц.
В Intel пообещали небольшой рост общей производительности Cooper Lake-SP по сравнению с предшественниками. Кроме того, заявлена оптимизация процедур ввода/вывода, а также аппаратная поддержка формата чисел с плавающей запятой Bfloat16, являющегося «урезанной» до 16 бит версией binary32. Ожидается, что последнее нововведение позволит повысить быстродействие процессора в задачах машинного обучения. Как и предшественники, Cooper Lake-SP спроектирован в соответствии с 14-нм техпроцессом.
Ближе к середине 2020 г. Intel планирует представить линейку Ice Lake-SP. Процессоры, «заточенные» под все ту же платформу Whitley, станут первым 10-нм масштабируемым решением Intel.
В то время как актуальная линейка чипов Xeon Skylake-SP предназначена для установки в разъем LGA 3647, Ice Lake-SP потребует более крупного «гнезда» LGA 4189, превышающего размеры AMD TR4 /SP4 для процессоров Ryzen Threadripper и Epic с их 4094 контактами.
В самое ближайшее время Intel планирует выпустить Xeon Cascade Lake, выполненный по 14-нм технологическому процессу. Его главными особенностями станут поддержка памяти Intel Optane и нового набора инструкций DL Boost для ускорения работы алгоритмов глубинного обучения. По оценке компании, технология DL Boost позволит в 11 раз ускорить процесс распознания изображений в сравнении с тем, как с данной задачей справляются линейка чипов Xeon, выпущенная в июле 2017 г.
Важно отметить, что Cascade Lake станет первой микросхемой семейства Xeon, обладающей встроенной аппаратной защитой от атак типа Spectre/Meltdown.
В Intel также пообещали, что Cascade Lake получит оптимизированную иерархию кеша. Каким именно образом она была переработана, представители компании не уточнили.
Поставки Cascade Lake начнутся в IV квартале 2018 г. В первую очередь новинку получат крупнейшие корпоративные клиенты Intel. К I кварталу 2019 г. процессор станет доступен всем желающим.
20 августа 2018